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助力电子制造业高质量发展，这项大师赛在浦东举行
7月11日，2023 IPC中国电子装联大师赛在浦东正式开幕。本届大赛含手工焊接及返工竞赛、线缆线束装配竞赛、BGA/BTC器件返工竞赛等四个竞赛项目，以及IPC标准知识竞赛。大赛共吸引了来自17个省 ...查看更多
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能动科技：国内IC载板企业需专注国产化替代和供应链安全
能动科技SUB100及SUB100T类载板及载板制造用干膜光刻胶产品，已完成产品性能测试并进入量产转化阶段；用于引线键合（WB）封装工艺的蚀刻引线制造用干膜光刻胶产品使用稳定性和性能先进性获得客户认可 ...查看更多
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重磅投资 创新未来 | 罗杰斯curamik®高功率半导体陶瓷基板项目落地苏州
7月3日，罗杰斯curamik®高功率半导体陶瓷基板项目正式落地苏州工业园区。罗杰斯亚洲总裁、电力电子解决方案（PES）事业部总经理Jeff Tsao，罗杰斯亚太区总监Grace Gu和园区相 ...查看更多
慕尼黑华南电子生产设备展十月蓄势待发，同期多展联动，演绎电子智能制造行业创新融合新篇章
近年来，随着科技的飞速发展，“中国制造”向“中国智造”转型的故事正在上演。华南地区为顺应智能制造的发展趋势，不断完善政策支撑体系，加大战略性新兴产业和未 ...查看更多
先进封装Chiplet国产设备谁来扛旗？思沃先进『FOPLP微增层真空贴膜系统』
近年来5G、Al、物联网、大数据及智能制造等技术不断突破创新，业内对于体积更轻薄、传输速率更快、功率损耗更小、成本更低的芯片需求大幅提高。 随着先进制程逐渐向原子尺寸逼近，短沟道效应和量子隧穿效应使 ...查看更多
